x55基带很差吗（iphone12信号弱）

本文目录

• iphone12信号弱
• 苹果13信号怎么样
• 苹果12信号到底好不好
• 高通为iPhone 12妥协，骁龙865外挂X55 5G基带，消费者会买账吗
• 高通说外观基带，表现不弱我有点懵，求大佬讲解集成和外挂优劣
• 高通865为什么不集成X55基带
• 高通骁龙865外挂5G基带，信号会差或者网络不稳定吗
• x55基带很差吗

iphone12信号弱

目前，很多人反映iPhone12信号不好，其实一点都不意外，如果你深度使用iPhone12，你的感受将是对任何一代iPhone手机的信号，都是没有什么期待的。因在平时使用当中，iPhone没信号，华为还有两三格的情况可以说比比皆是。关于iPhone12信号，对于广大iPhone消费者来说真的是很无奈，尤其是在地铁上，停车场，电梯，有的时候甚至在商场里，iPhone12信号都在持续掉线中，下载张图都能缓冲半天，让人不禁怀疑到底是运营商的问题还是手机的问题。针对iPhone12信号差的问题，更新了最新的IOS14.2版本，切换飞行模式、切换主卡副卡、更换SIM卡、换位置等办法也无法解决问题，只能通过重启或还原网络设置方式的方式来解决。苹果官方客服对此问题的答复是：可能是软件冲突和间歇性问题，暂时还没收到是硬件问题的通知，建议重插SIM卡、更新运营商设置、更新系统。iPhone12在蜂窝网络的选择这一栏给出较多的选择，包括应对4G转5G切换，以及5G频段下降到4G等常规操作(数据选择共有三个选项：分别为启用5G、自动5G以及4G；同时在5G模式下可选的数据模式有：5G时允许使用更多数据、标准以及低数据模式)，还有智能切换5G技术(苹果衡量了各项软件，进行了优化处理，当用户不实用5G时，系统会让网络处于LTE中，以节省电量)。iPhone12搭载的是A14处理器，由于苹果公司自研的A系列处理器没有自主的基带方案，因此都是使用第三方基带进行外挂来补充网络制式的不足，iPhone12采用了高通骁龙X55信号基带，支持5G双模，但却被网友吐槽频繁出现信号问题，可见外挂基带的不足和劣势已经非常明显。外挂基带毕竟不是一体式封装，在并行电路之间不停的数据交换时，很容易导致信号受影响或是反过来影响信号接收质量，因而出现断流、耗电发热等问题。即A14处理器外挂骁龙X55基带极可能引发信号不稳定以及功耗加剧等问题。iPhone12信号差，可能是高通骁龙X55基带本身的问题，也就是断流导致无网络服务的情况（双卡模式下更易出现），遇此则需重启等操作才能恢复。苹果双层主板和天线的设计共同造成了信号弱，早前便有消息传出苹果要自己设计天线，看来信号弱的问题怕是短期内得不到根除。

苹果13信号怎么样

iPhone 13的信号表现并不算差，在多数情况下都与安卓旗舰手机Find X3 Pro差不多。12开始换用了高通的X55基带，信号表现确实比之英特尔基带更好一些，不过对比同样采用X55基带的安卓手机，依然是弱了不少。iPhone 13系列换用了高通的新一代X60基带，而且苹果官方声称iOS15系统针对X60基带做了特殊优化，将带来更好的信号表现。

苹果13的新功能

1、iPhone13将增加光纤追踪技术。

2、推出新的屏幕技术LTPO OLED，这种屏幕增加了氧化层，提高电荷迁移率。

3、iPhone13或将支持低轨道卫星通讯。

4、iPhone13相机或将支持天文模式。

5、iPhone13或将支持息屏显示。

6、120HZ高刷新率。

苹果12信号到底好不好

苹果iPhone一直被用户诟病信号不佳，尤其当时和高通处于矛盾的时候，苹果基带开始转向英特尔，因此有两年左右的机型都是使用英特尔基带。

在2019年年初苹果和高通正式和解，苹果也从iPhone12开始使用高通X55基带，预计双方合作会到2023年，在2023年之后苹果有可能推出自己研发的基带，从而取代高通的基带芯片，以苹果的研发能力来看，未来信号有可能进一步加强。

iPhone 12功能

天线系统

采用了新的天线系统，提高5G性能。苹果表示，它优化了iOS系统，以利用5G速度，同时保持电源效率。

智能数据

iPhone 12拥有智能数据模式，可在4G和5G数据速度之间智能切换。

前屏玻璃

苹果在前屏玻璃上使用了名为“超瓷晶面板”的新盖板表面处理，提高了设备的耐用性，防摔性能提高了4倍。

高通为iPhone 12妥协，骁龙865外挂X55 5G基带，消费者会买账吗

文/小伊评科技

高通骁龙865外挂X55 5G基带并非是为了向iPhone12妥协，而是高通综合考虑芯片的功耗表现以及对于不同市场的不同考量做的取舍罢了。对于消费者而言，差距其实并不算明显。我们也无需过多考虑集成基带与外挂基带的关系，就比如华为的机型，也并不全是采用集成5G基带的形式，华为荣耀V30和华为Nova6不就是采用的外挂5G基带的形式么？

外挂基带≠技术不成熟 只是芯片厂商有不同的取舍罢了

在高通的发布会上，高通罕见的立下了一个flag——“sub-6+mmWave is real 5G”翻译过来就是同时支持Sub-6和毫米波的5G基带才是真5G，这和当年巴龙5000发布时华为所宣称的同时支持NSA和SA才是真5G的说法如出一辙，可以看做是高通一次反击。

目前市面上所有的集成5G基带的SOC均没有支持毫米波，而是只支持Sub-6低频波段的5G网络，其最高下载速率有一定的限制，比如麒麟990 5G SoC就只支持Sub-6GHz频率的5G网络，最高下载速度只能达到2.3Gbps；三星Exynos 980以及联发科的天机1000同样也是如此，并不支持毫米波。因为想要支持毫米波，以现有的7nm制程根本无法满足芯片整体的功耗以及发热的表现。

这是因为不管是华为麒麟990 5G亦或者是天机1000基本上都是专供给国产手机，而国内市场目前主流采用的都是Sub-6频段下的5G网络，所以无需考虑毫米波段的问题。

而高通则不同，高通的5G基带则需要面向全球手机市场，而欧美则主要采用的是毫米波段下的5G网络（由于Sub-6波段都被军方所掌握），所以高通必须要考虑到欧美市场的实际情况。

功耗和性能 你更在意哪个？

众所周知，一款5G Soc是集成了CPU，GPU，基带芯片，ISP芯片等等的杂合体，那么如果现在想要把一片完整的5G基带集成在SOC当中，就会占据更大的面积。在一款SOC的总面积几乎恒定的前提下，5G基带性能越强所要占据的面积就会越大，那么势必会挤压原本属于CPU，GPU的面积，从而影响SOC性能的提升幅度。麒麟990 5G就是一个很好的例子，其采用了目前最新最强的7nm+EUV工艺，但是由于内置了5G基带，其整体性能的提升并不算特别明显，整体性能和骁龙855Plus基本一致。但是集成5G基带的SOC最大的优势在于功耗表现比较出色，尤其是在使用5G网络进行高速下载时，这种差异会比较明显。

而骁龙865由于无需内置5G基带，其性能提升则较为明显，根据此前公布的Geekbench**来看，骁龙865的CPU性能要比麒麟990 5G高20%左右，在GPU方面同样会有一定的优势。

麒麟990 5G**

高通骁龙865**

所以说，不管是集成基带还是外挂基带对于我们消费者而言根本无需过多的考虑，手机厂商以及芯片厂商的考虑肯定要比我们深远的多，作为**芯片厂商的高通来说，当然不会马失前蹄。我们作为消费者只需要按需购买即可，无需刻意在意所谓集成了外挂基带的问题。

高通说外观基带，表现不弱我有点懵，求大佬讲解集成和外挂优劣

感谢邀请！高通这么说的原因是因为高通在高端芯片领域，没有选择出SoC，而是依然采用骁龙865加上外挂基带的方式，所以高通才会说外挂基带比集成SoC好，否则高通无法自圆其说。

其实我也相信，外挂的基带的确在5G的上网速率方面，表现是不差的。但是高通这么说，肯定是不对的。因为如果外挂式的基带真的那么香，高通自己的765 5G为何要用集成式的呢？

再往前推论，高通之前4G的基带也都是集成SoC的，而不是外挂式的，这也证明了集成SoC一直是智能手机SoC的最佳选择，不会因为5G来了就改变。那么高通这次在骁龙865上推广外挂式的基带，核心的原因根本不是外挂式的基带“很香”，而是因为其他的原因。

这个原因就是因为高通要给苹果铺路，苹果的CPU是自家的，而且性能强到永远不会用高通的CPU，所以苹果只能用外挂的基带，这才是高通优先推广外挂基带的原因。因为苹果是美国公司，世界第一的高端手机企业，满足了苹果，中国的手机企业只要用到骁龙865，自然会替高通普及外挂基带的好处，高通不愁销量

那么到底集成SoC有什么好处？

第一，集成SoC占据的空间更小。集成的SoC一个芯片融合和两个芯片的能力，肯定是比单独的两个芯片的空间小的。最典型的例子是，之前华为的Mate20 X就是外挂了巴龙5000的芯片，结果不得不减少电池的容量，为独立的芯片腾出空间

有些人说高通没有解决X55基带面积的问题，所以不妥协，这个理由不知道从何而来。无论如何两个芯片的面积是大于集成SoC的，国内帮高通洗地的人真是何其多。

第二，集成的SoC的功耗更低，发热量比较小。外挂式的基带需要独立散热，CPU加上基带的功耗，肯定比集成SoC的功耗要高。最典型的就是以前苹果的Iphone就是外挂的基带，电量和功耗一直被诟病

有些人说高通的外挂的基带可以到7.5G的最高下载速率，这又是一种洗地。高通那是毫米波的下载速率，而不是Sub-6G的。而中国的5G就是Sub-6G的，而且我们看到，运营商都会对终端进行限速，现在民用5G的终端速率最高也没超过1G，商用后每个人基本能到200M已经不错了。

第三，集成的SoC 5G信号更稳定。还是举苹果那个例子，苹果手机以前经常被诟病信号不好，也是因为外挂5G基带的原因。这是因为信号需要在基带和CPU之间交互，这里出现故障的可能性大大增加，

所以可以看出，集成的SoC的优势一般是好于外挂基带的，但是凡事没有绝对，说不定也存在外挂基带可以缓解上述弊端的方法。但是过去诸多的实践证明，外挂的基带是不如集成的SoC的，这几乎已经成为所有手机芯片企业的共识。

高通865为什么不集成X55基带

感谢邀请！为何高通的865不集成5G的基带？这个原因就是为了迁就苹果。自从高通和苹果和解后，早已经传出苹果在明年和高通合作的消息了。很多朋友问是不是因为毫米波的原因？根本不是这个原因，集成不集成和毫米波没有关系，毫米波是芯片的能力。

这可能苦了国内的手机企业，大家都翘首以盼高通的骁龙865集成5G SoC，结果依然是X55外挂式基带，反而是中端出了一款5G的SoC，这个估计让国内的一些企业牙齿都要磕掉了。

我想，不久就会有铺天盖地的文章，来给大家普及外挂式的5G基带的优势，就像那时高通的双模基带还没出来时，一些企业铺天盖地的呐喊让消费者购买NSA单模手机一样，这无非是给高通销货，为自己争取时间。

手机芯片当然是集成式的SoC比较好，如果集成式的不好，为何高通的中端芯片765要集成5G的SoC？难道中端芯片有这个必要性，高端芯片反而没有，这个当然不可能。SoC最大的优势就是信号好、功耗低，这个是公认的优势。

那么为何高通这次865没有集成5G SoC呢？所有的芯片厂商，包括三星、MKT都推出了集成式的5G双模芯片，只有高通反其道而行之，这个非常的奇怪！

因为苹果，苹果是没有中端手机的，所以中端芯片不会和苹果形成竞争关系。而高端芯片由于CPU是苹果自己的，高通的CPU远不如苹果，所以苹果只能外挂5G SoC，所以高通有2个选择：要么选择高端芯片出5G SoC，要么先满足苹果的需求。

所以很多朋友猜测高通是为了满足苹果的需求，我也是这样认为，为了保证苹果的iphone 12。这样苹果可以使用 A14+X55，其他手机可以用865+X55，这是对于高通来说最佳的解决方案：先推出X55，再推出集成5G SoC的高端芯片

至于高通下一代的旗舰芯片，肯定是集成5G的SoC的，这是必然的，苹果的需求已经满足了

所以，这才是我们国家企业悲哀。虽然我们国家的智能手机制造企业，占据了高通SoC的大部分份额，但是当我们国家手机制造企业亟需5G的SoC时，高通选择先满足苹果，因为高通知道，他的外挂式的基带，我们国家的某些手机企业，讲个故事依然会有消费者买单。

高通骁龙865外挂5G基带，信号会差或者网络不稳定吗

文/小伊评科技

当然不会，外挂基带最大的问题是功耗发热以及需要更大的主板面积，至于信号传输问题差别并不是很大。

大家应该都知道，手机的SOC其实是一个”聚合体“其中内置了诸如CPU，GPU，DSP等等组织，如下图所示，每一个区域都分别负责不同的功能。把各个组件聚合起来虽然可以起到一定的提升数据交换速率的作用，但是这种作用其实是微乎其微的。因为集成电路之间信息的传递速度本来就是极快的。手机SOC之所以要做到如此高的集成度其实本质上还是因为机身体积所限罢了，个人电脑上的各种网卡芯片不也都是独立安装的么，甚至有些还是通过USB连接的，性能也并不一定比手机差，所以集成也好外挂也罢对于网络信号的影像是微乎其微的。

与其担心外挂基带的性能问题，还不如把重点放在发热以及内部空间占用的问题上。

外挂基带最大的问题其实就在于更占地了，这一点上历代的苹果手机最具发言权，因为苹果所有的机型都是外挂基带。而为了解决外挂基带占地的问题，苹果不得不采用了双层主板的形式来放置体积比较硕大的SOC以及基带芯片，而这种双层主板的做法就会导致手机热量的聚集，尤其是今年的iPhone11的SOC和基带芯片竟然是叠加在一起的，两大发热体放在一起，发热量不大才怪，这也就是为什么历代iPhone机型的发热控制都不算太好的原因之一。

而今年的小米10采用的同样也是外挂基带，也就意味着手机内会多出另外一个发热体，那么就算在SOC发热量不变的情况下，整机的发热量当然会更大了，所以今年的小米10也不得不用上提及硕大的均热板来压制骁龙865+骁龙X55的发热（如果发热量不大的话何必采用如此奢华的散热配置呢？既占用空间还增加成本）

另外就是对于空间的占用了，这一点也很好理解，多出的一块基带芯片必须要有地方来安置，那么解决办法只有两个，其一就是扩大手机的体积加厚加大，其二就是缩减其他的配置来达到减少空间占用，所以笔者可以很确定的告诉你，今年所有搭载骁龙865的机型体积和重量都小不了，200g以上的重量是跑不了了。

集成基带也是有局限的

集成基带由于受到制程的限制所以为了平衡整体的功耗以及发热不得不对整个SOC的一些性能做一些**，譬如麒麟990 5G为了放入5G基带不得不在性能方面做出妥协，而且还将把龙5000基带芯片的性能做了一定的**，取消了对毫米波的支持，最大下载速度也有所**。这其实主要还是因为7nm制程无法满足需求所造成的，等到5nm制程商用之后，这个问题就会得到妥善的解决，所以说如果你对于集成和外挂比较在意的话不妨等一等，今年的麒麟1000以及骁龙875的综合表现会更上一层楼。

x55基带很差吗

不是，很强。骁龙865外挂X55基带实属无奈之举，在没有新工艺制程的情况下，无论是谁都做不到旗舰级性能+集成完整功能(Sub-6GHz+毫米波)的5G基带，在这种情况下，想实现5G，要么牺牲性能(骁龙765)，要么**基带(麒麟9905G，天玑1000)，要么又牺牲性能又**基带(Exynos980)，不然只能外挂(骁龙865，Exynos990)。骁龙865作为高通当家旗舰处理器，显然要全面超越骁龙855，性能上绝不能妥协，4个A77必须得有，GPU性能超越Adreno64025％，DSP、ISP等都得升级，工艺制程不进步想升级性能只能拿面积换，因此没有更多的面积留给5G基带。虽然中国暂时不用毫米波，但是美国用，高通作为美国公司必定优先照顾美国，所以没得选了，只能外挂了。