omap5430手机（A15手机的机型有哪些）

本文目录

• A15手机的机型有哪些
• 如何区分手机CPU的性能高低
• 手机处理器怎么看性能高低的
• omap5430什么时候会上市呢 世界末日之前还能用得到吗 猜猜啥手机会用呢
• 三星猎户座Exynos5250，德州仪器OMAP5430，英伟达Tegra4哪款处理器性能更好
• exynos5430八核怎么样

A15手机的机型有哪些

目前能尽快上市的a15处理器就三星exynos5250，德仪omap5430，NVIDIA的tegra4，所以最大可能是三星——exynos5250，moto——omap5430，tegra4，lg和htc——tegra4这几家最早采用。
其中从目前三星tab11.8就是采用exynos5250，目前三星已公布的机型计划里，已发布的都已经发布得七七八八，包括note2都没有5250机型，除非有计划外新机，否则三星今年是不会有5250机型。而最晚是2013年1月1日的魅族mx2，已经确定三星a15处理器。
omap5430比较扑朔迷离，目前omap4470还没铺货，至少要4470铺货完后才能有5430量产，所以moto最快都要10月以后才有5430机型，甚至可能今年都没有。
tegra4是11-12月完成量产，根据tegra3的特点，基本能确定lg和htc是首批供应，所以11-12月lg或htc或出第一个出tegra4机型。
所以按目前情况估计是10月以后，12月-明年1月绝对有a15机型。目前怀疑5250和5430实际已经接近完成，等待适当的时机而已，毕竟5250是2011年12月公布的，而5430是ces2012上就已经有样品演示。这么长时间完全足够完工，唯一担心的a15的功耗过大。
由于krait双核的m**8960市场质疑声不断，情况不利，高通方面故意提早了krait四核apq8064上市，小米m2的提早曝光发布，以挽回m**8960。一旦高通4核机型上市，不排除三星和德仪为狙击和打击高通而后发制人上市a15，所以最早就是要10月才能有a15机型。
三星相比高通比较低调，无论是4210,4412上市都毫无铺垫，发布毫无预示，4212干脆是毫无声息就上市，所以三星什么时候抛出a15也是不无可能和难以预料的。而德仪是个慢性子，NVIDIA喜欢早发布早上市，德仪方面很难判断。

如何区分手机CPU的性能高低

首先声明，是在网上找的这资料，我刚刚看到有人说高通的CPU是最差的，所以才发上来的，虽然我也是手机小白，仅供大家学习。
SoC 芯片性能包括CPU处理性能和GPU图形性能：CPU又包括整数运算性能和浮点运算性能，GPU包括2D图形运算和**图形运算。看CPU的性能高低，其架构占主导地位，比如现在的45nm RAMv7 架构。目前高端CPU都采用多核/多线程，多核相当于多个车间，多线程相当于多条生产线，相互协同工作效率最高。双核是指一个CPU基板上集成两个处理器核心，并通过并行总线将各处理器核心连接起来。双核是单芯片多处理器中最基本的一种类型。高端双核比入门四核强。电话、网络、应用程序，需要CPU承担主要的运行任务；而游戏却注重于图形处理芯片GPU，不需要太高的CPU主频，例如PSP的CPU主频就只有333MHZ。如果既要CPU好又要GPU好，那就要求有更高的电池效率。
CPU的制造工艺不同，其耗电量也不同；从65nm到45nm，数据越大说明CPU中晶体管的体积越大，那么在相同的面积集成的晶体管也越少，发热量就越大，越耗电。CPU可以通过超频技术来提高性能，但会加大耗电量、使处理器性能不稳定、发热量大、加速器件老化；CPU的降频技术即降低设计频率可以节省电能。 通常更高版本的操作系统需要更高的频率，如果在低版本手机上使用高版本操作系统，那么高版本操作系统ROM会自带超频，也会增大耗电量。
手机耗电量主要与CPU、GPU、内存和屏幕等四大硬件因素有关。
——1、首先CPU的制造工艺直接关系耗电量； 其次CPU的频率越高耗电量也越大；目前流行的降频软件会使处理器性能不稳定； 再次CPU热功率TDP的高低同样影响耗电量，TDP越高发热量越大。一般而言，双核心因为发热量大，TDP比单核心TDP要高；即现在的Cortex-A9双核心。
——2、GPU性能的决定因素除本身硬件属性外，还决定于显存。现在手机GPU没有独立显存，要和CPU一起共享RAM，而Iphone 4的GPU可以直接访问RAM。
——3、内存方面，工作电压越低越节能；DDR工作电压是2.5V，DDR2工作电压是1.8V，DDR3工作电压更低，为1.5V，发热量也更小，更省电。
——4、屏幕：TFT是最好的液晶，但耗电量较大；STN耗电量少，但颜色不真实；OLED能显著节能；
颜色质量65000色、26万色和1600万色，深度越高显示颜色越真实，但耗电量也越大。
TI ARM 单芯片处理器普遍采用更小制程工艺、Low-voltage低电压技术、动态改变工作电压的节电架构、
m-BGA封装方式，更小的电路板面积（12×12平方毫米），实现了低功耗、高性能和高电源效率。
OMAP3（ARM Cortex-A8 & ARMv7）平台对电源建立在1400mAh的要求上。
OMAP3630：RAMv7架构、45nm制程、设计频率720MHZ、图形核心**X530（200MHZ），多媒体核心720P；
OMAP3640：RAMv7架构、45nm制程、设计频率71GHZ、图形核心**X530（200MHZ），多媒体核心720P；
高通的手机芯片组主要包括：MSM芯片组、单芯片QSC以及Snapdragon平台。高通MSM8255应该算是现阶段应用最为主流的芯片组之一，应用于WCDMA网络，移动芯片组是一种高度集成的产物，其中不仅集成有我们常说的处理器（CPU），还有图形芯片（GPU）、音频模块、视频模块等等。MSM8255使用的是Adreno 205图形芯片。

ARM Cortex-A8是主流。手机以通信为主，作为手机来说，高通的CPU最好，因其数据处理能力和上网速度都比其它快；
CPU使用二级缓存L2的结果是处理器运行效率的提升和成本价格的大幅度不等比提升。至强的二级缓存L2是2mb～16mb。而前端总线的增加，要比增加缓存提升性能大得多。 运行内存RAM决定了任务运行启动速度以及多任务运行的流畅性，DDR2相当于DDR内存两倍的带宽通道，可以保证多任务的运行。
高通QSD8250采用65nm制程、设计频率1GHZ，DSP运行频率600MHZ，具有32KB的一级缓存，640KB的二级缓存，集成Adreno200型号GPU，提供480P视频摄录，配备512MB DDR的RAM，带宽能力不及DDR2；
高通MSM7230和MSM8225采用45nm工艺，设计频率800MHZ和1GHZ，具有64KB的一级缓存，640KB的二级缓存，支持768MB DDR2，类似于OMAP3630，但性能比OMAP3630更出众；
三星的S5PC110采用45nm制程、设计频率1GHZ、14×14平方毫米fBGA封装方式，具有64KB一级缓存、512KB的二级缓存，支持512MB DDR2；是目前CORTEX-A8中最强的CPU；
i phone 4处理器具有640KB的二级缓存，GPU采用与RAM相连的方式，可获得更高的性能提升。
NVIDIA Tegra 2 处理器，采用40nm制程工艺，有8个独立的核心单元，芯片核心面积7×7平方毫米，
8.8mm-BGA封装；
OMAP 3，单核ARM Cortex-A8具有256KB二级缓存；
OMAP 4330，双核ARM Cortex-A9具有 1MB 二级缓存；
OMAP 5430，双核ARM Cortex-A15具有2MB 二级缓存，采用28nm制程，2814×14平方毫米mBGA封装方式，支持LPDDR2内存；
如果单纯用手机来玩游戏，三星最好，因其GPU功能最强大。三星I9000，用两个集成的**X540的GPU，多边型输出90Mt/s；像素填充10亿/秒；
高通的数据处理能力很好，其系统运行上网速度都要比三星和TI快5%-7%，因此高通是最适合手机的CPU。

GPU各型号多边形性能分析： 多边型输出代表实际图形处理能力。
1）**X530，多边型输出才14Mt/s；像素填充率1.25亿/秒；实际图形处理能力比高通的Adreno200快。
OMAP3430/3440集成的**X530降频到了110M，所以多边型输出为7.7Mt/s；

2）**X535，多边型输出28Mt/s；像素填充率4亿/秒；720P；

3）**X540，多边型输出35Mt/s，像素填充率10亿/秒；720P；
3）Adreno200，多边型输出22Mt/s。像素填充率1.33亿/秒；480P；

4）Adreno205，多边型输出41Mt/s；像素填充率2.45亿/秒；720P；
5）Adreno220，多边型输出88Mt/s；像素填充率5.32亿/秒；
6）**M2727，多边型输出32Mt/s；像素填充率1.44亿/秒，内置32M图形显存；
7）NVIDIA Tegra2，多边型输出90Mt/s；像素填充率12亿/秒；
8）SXG543MP，多边型输出133Mt/s；像素填充率12亿/秒；

Adreno200提供480P视频摄录，SXG530（100M）也提供480P视频摄录，而SXG530（200M）提供720P视频摄录。所以说OMAP3630/3640集成的SXG530（200M）处理能力比Adreno200处理能力快。

手机处理器怎么看性能高低的

首先声明，是在网上找的这资料，我刚刚看到有人说高通的CPU是最差的，所以才发上来的，虽然我也是手机小白，仅供大家学习。
SoC 芯片性能包括CPU处理性能和GPU图形性能：CPU又包括整数运算性能和浮点运算性能，GPU包括2D图形运算和**图形运算。看CPU的性能高低，其架构占主导地位，比如现在的45nm RAMv7 架构。目前高端CPU都采用多核/多线程，多核相当于多个车间，多线程相当于多条生产线，相互协同工作效率最高。双核是指一个CPU基板上集成两个处理器核心，并通过并行总线将各处理器核心连接起来。双核是单芯片多处理器中最基本的一种类型。高端双核比入门四核强。电话、网络、应用程序，需要CPU承担主要的运行任务；而游戏却注重于图形处理芯片GPU，不需要太高的CPU主频，例如PSP的CPU主频就只有333MHZ。如果既要CPU好又要GPU好，那就要求有更高的电池效率。
CPU的制造工艺不同，其耗电量也不同；从65nm到45nm，数据越大说明CPU中晶体管的体积越大，那么在相同的面积集成的晶体管也越少，发热量就越大，越耗电。CPU可以通过超频技术来提高性能，但会加大耗电量、使处理器性能不稳定、发热量大、加速器件老化；CPU的降频技术即降低设计频率可以节省电能。 通常更高版本的操作系统需要更高的频率，如果在低版本手机上使用高版本操作系统，那么高版本操作系统ROM会自带超频，也会增大耗电量。
手机耗电量主要与CPU、GPU、内存和屏幕等四大硬件因素有关。
——1、首先CPU的制造工艺直接关系耗电量； 其次CPU的频率越高耗电量也越大；目前流行的降频软件会使处理器性能不稳定； 再次CPU热功率TDP的高低同样影响耗电量，TDP越高发热量越大。一般而言，双核心因为发热量大，TDP比单核心TDP要高；即现在的Cortex-A9双核心。
——2、GPU性能的决定因素除本身硬件属性外，还决定于显存。现在手机GPU没有独立显存，要和CPU一起共享RAM，而Iphone 4的GPU可以直接访问RAM。
——3、内存方面，工作电压越低越节能；DDR工作电压是2.5V，DDR2工作电压是1.8V，DDR3工作电压更低，为1.5V，发热量也更小，更省电。
——4、屏幕：TFT是最好的液晶，但耗电量较大；STN耗电量少，但颜色不真实；OLED能显著节能；
颜色质量65000色、26万色和1600万色，深度越高显示颜色越真实，但耗电量也越大。
TI ARM 单芯片处理器普遍采用更小制程工艺、Low-voltage低电压技术、动态改变工作电压的节电架构、
m-BGA封装方式，更小的电路板面积（12×12平方毫米），实现了低功耗、高性能和高电源效率。
OMAP3（ARM Cortex-A8 & ARMv7）平台对电源建立在1400mAh的要求上。
OMAP3630：RAMv7架构、45nm制程、设计频率720MHZ、图形核心**X530（200MHZ），多媒体核心720P；
OMAP3640：RAMv7架构、45nm制程、设计频率71GHZ、图形核心**X530（200MHZ），多媒体核心720P；
高通的手机芯片组主要包括：MSM芯片组、单芯片QSC以及Snapdragon平台。高通MSM8255应该算是现阶段应用最为主流的芯片组之一，应用于WCDMA网络，移动芯片组是一种高度集成的产物，其中不仅集成有我们常说的处理器（CPU），还有图形芯片（GPU）、音频模块、视频模块等等。MSM8255使用的是Adreno 205图形芯片。
ARM Cortex-A8是主流。手机以通信为主，作为手机来说，高通的CPU最好，因其数据处理能力和上网速度都比其它快；
CPU使用二级缓存L2的结果是处理器运行效率的提升和成本价格的大幅度不等比提升。至强的二级缓存L2是2mb～16mb。而前端总线的增加，要比增加缓存提升性能大得多。 运行内存RAM决定了任务运行启动速度以及多任务运行的流畅性，DDR2相当于DDR内存两倍的带宽通道，可以保证多任务的运行。
高通QSD8250采用65nm制程、设计频率1GHZ，DSP运行频率600MHZ，具有32KB的一级缓存，640KB的二级缓存，集成Adreno200型号GPU，提供480P视频摄录，配备512MB DDR的RAM，带宽能力不及DDR2；
高通MSM7230和MSM8225采用45nm工艺，设计频率800MHZ和1GHZ，具有64KB的一级缓存，640KB的二级缓存，支持768MB DDR2，类似于OMAP3630，但性能比OMAP3630更出众；
三星的S5PC110采用45nm制程、设计频率1GHZ、14×14平方毫米fBGA封装方式，具有64KB一级缓存、512KB的二级缓存，支持512MB DDR2；是目前CORTEX-A8中最强的CPU；
i phone 4处理器具有640KB的二级缓存，GPU采用与RAM相连的方式，可获得更高的性能提升。
NVIDIA Tegra 2 处理器，采用40nm制程工艺，有8个独立的核心单元，芯片核心面积7×7平方毫米，
8.8mm-BGA封装；
OMAP 3，单核ARM Cortex-A8具有256KB二级缓存；
OMAP 4330，双核ARM Cortex-A9具有 1MB 二级缓存；
OMAP 5430，双核ARM Cortex-A15具有2MB 二级缓存，采用28nm制程，2814×14平方毫米mBGA封装方式，支持LPDDR2内存；
如果单纯用手机来玩游戏，三星最好，因其GPU功能最强大。三星I9000，用两个集成的**X540的GPU，多边型输出90Mt/s；像素填充10亿/秒；
高通的数据处理能力很好，其系统运行上网速度都要比三星和TI快5%-7%，因此高通是最适合手机的CPU。
GPU各型号多边形性能分析： 多边型输出代表实际图形处理能力。
1）**X530，多边型输出才14Mt/s；像素填充率1.25亿/秒；实际图形处理能力比高通的Adreno200快。
OMAP3430/3440集成的**X530降频到了110M，所以多边型输出为7.7Mt/s；
2）**X535，多边型输出28Mt/s；像素填充率4亿/秒；720P；
3）**X540，多边型输出35Mt/s，像素填充率10亿/秒；720P；
3）Adreno200，多边型输出22Mt/s。像素填充率1.33亿/秒；480P；
4）Adreno205，多边型输出41Mt/s；像素填充率2.45亿/秒；720P；
5）Adreno220，多边型输出88Mt/s；像素填充率5.32亿/秒；
6）**M2727，多边型输出32Mt/s；像素填充率1.44亿/秒，内置32M图形显存；
7）NVIDIA Tegra2，多边型输出90Mt/s；像素填充率12亿/秒；
8）SXG543MP，多边型输出133Mt/s；像素填充率12亿/秒；
Adreno200提供480P视频摄录，SXG530（100M）也提供480P视频摄录，而SXG530（200M）提供720P视频摄录。所以说OMAP3630/3640集成的SXG530（200M）处理能力比Adreno200处理能力快。

omap5430什么时候会上市呢 世界末日之前还能用得到吗 猜猜啥手机会用呢

已经确认智器拿到omap5系，估计先用在平板上。
德仪目前的最密切的合作伙伴是moto，其次会采用德仪处理器的有三星，lg，华为。
先上也只会说moto，三星和lg会较晚采用。

三星猎户座Exynos5250，德州仪器OMAP5430，英伟达Tegra4哪款处理器性能更好

全都是还不存在，未上市的产品，你问了也白问，各种数据测试成绩都没有，你教人如何比较。
exynos5250和omap5430都是cortex a15 双核，但exynos5250确定是32nm hkmg，而omap5430在ces2012的演示样品是40nm，后来传闻是28nm，但未确定是hkmg还是sion，推测是sion。所以估计工艺要落后三星，发热功耗都有问题，参考小米m2和optimus是apq80陆4的28nm sion的发热问题。
两者的cpu性能差不多，同频差距不会太大，问题是各自的定频，所以未确定默频情况不能完全确定双方的gpu性能。
omap5430的gpu确定是sgx544mp2,522mhz，170m/s多边形生成率，5100m/s像素填充率，相当ipad3的a5x处理器sgx543mp4，和iphone5的a6处理器sgx543mp3@266mhz的1.25倍，ipad2的a5处理器的sgx543mp2的2.5倍。
exynos5250的gpu传闻是mali t604，但也可能是mali t658，未知频率，未知具体数据，但传闻mali604的数据相当adreno320，但功耗要大于adreno320。总之不明。
一种普遍的传闻是苹果a6处理器采用的正是exynos5250的cpu模块，而三星te4手机透露就是exynos5250。
omap5430的**处除了工艺制程吃亏，另外支持lp ddr2内存规格，lp ddr3要omap5432才支持。而exynos5250和apq8064就已经支持lp ddr3，5430的带宽成瓶颈。
tegra4就更加不明，除了a15 4核外，第二版可能a15 8核，其他全都不知，gpu是geforce增加stream pipeline还是直接上cuda，都不知道。但目前已经发放样品，相信很快会有具体产品和数据。
exynos5250只是一个过渡产品，三星目前重点是a15 4核的exynos5410，exynos5450。
5450是5250的4核版，传闻gpu是mali t658，但由于mali658的功耗过大，三星于是改变gpu为sgx544mp3，形成exynos5410，目前传闻三星2013年的旗舰gs4就是采用exynos5410。
exynos5410的sgx544mp3未知具体频率，即便是默频，也相当ipad2的a5处理器的gpu的1.8倍，如果在522mhz高频（如果功耗允许，和omap5430的gpu频率相当），相当ipad3的a5x处理器和iphone5的a6处理器的gpu的2.44倍，ipad2的4.9倍。
由于德仪退出手机soc，目前高端soc演变为高通，三星，nviDIA竞争。intel的z2460由于兼容问题，联想k800等机型都没有成功，相信intel会受困于x86对arm的兼容**，重蹈当年xscale的负覆辙，或转战win8便携设备。
2013年高通计划是采用28nm hkmg工艺的8x74,8x94系列，以对应三星的exynos5250，exynos5450，exynos5410，nvidIA的tegra4以及可能的tegra4 v2。
高通m**8974，定频在1.7ghz，gpu为adreno330，adreno320的高频版，采用28nm hkmg，相当apq80陆4的全基带加换hkmg工艺。高通上hkmg足足要比三星晚了一年，intel在45nm就已经使用hkmg，三星是首个采用hkmg的手机soc商。
hkmg将解决目前高通krait架构采用28nm poly/sion导致的发热功耗问题。
高通2013年的最终目标是apq8094和m**8994，krait 4核，28nm hkmg，2.5ghz，gpu adreno420，最有可能最先应用在小米m3上。
在此之后，三星和高通，nviDIA可能在2014年转战arm v8，arm处理器进入64位时代，采用a32，a64架构。而三星和台积电将争夺20-22nm hkmg和finfet的3d工艺首先采用的技术领先地位，甚至可能深入到14nm。
由于64位arm的引入，a32可以兼容32位，但a64是完全64位，不兼容32位。安卓，wp，ios等arm为基础系统必须做出改变以使系统运行在arm v8上。
从微软的尿性可以判断，wp8在2014年必然不能升级，再次推翻从来。
安卓由于开放性，具体兼容问题可以由民间解决。
ios也可能要划代，或者ios继续32位以使目前的iphone5能继续系统升级，或另起炉灶，开发ios64。

exynos5430八核怎么样

个人觉得还是不错的
exynos5250是cortex a15 双核，32nm hkmg，exynos5250的gpu传闻是mali t604，但也可能是mali t658，未知频率，未知具体数据，一种普遍的传闻是苹果a6处理器采用的正是exynos5250的cpu模块，而三星te4手机透露就是exynos5250。exynos5250和支持lp ddr3，5430的带宽成瓶颈。exynos5250只是一个过渡产品，三星目前重点是a15 4核的exynos5410，exynos5450。5450是5250的4核版，传闻gpu是mali t658，但由于mali658的功耗过大，三星于是改变gpu为sgx544mp3，形成exynos5410，目前传闻三星2013年的旗舰gs4就是采用exynos5410。exynos5410的sgx544mp3未知具体频率，即便是默频，也相当ipad2的a5处理器的gpu的1.8倍，如果在522mhz高频（如果功耗允许，和omap5430的gpu频率相当），相当ipad3的a5x处理器和iphone5的a6处理器的gpu的2.44倍，ipad2的4.9倍。由于德仪退出手机soc，目前高端soc演变为高通，三星，nviDIA竞争。intel的z2460由于兼容问题，联想k800等机型都没有成功，相信intel会受困于x86对arm的兼容**，重蹈当年xscale的负覆辙，或转战win8便携设备。2013年高通计划是采用28nm hkmg工艺的8x74,8x94系列，以对应三星的exynos5250，exynos5450，exynos5410，nvidIA的tegra4以及可能的tegra4 v2。高通m**8974，定频在1.7ghz，gpu为adreno330，adreno320的高频版，采用28nm hkmg，相当apq80陆4的全基带加换hkmg工艺。高通上hkmg足足要比三星晚了一年，intel在45nm就已经使用hkmg，三星是首个采用hkmg的手机soc商。hkmg将解决目前高通krait架构采用28nm poly/sion导致的发热功耗问题。高通2013年的最终目标是apq8094和m**8994，krait 4核，28nm hkmg，2.5ghz，gpu adreno420，最有可能最先应用在小米m3上。在此之后，三星和高通，nviDIA可能在2014年转战arm v8，arm处理器进入64位时代，采用a32，a64架构。而三星和台积电将争夺20-22nm hkmg和finfet的3d工艺首先采用的技术领先地位，甚至可能深入到14nm。由于64位arm的引入，a32可以兼容32位，但a64是完全64位，不兼容32位。安卓，wp，ios等arm为基础系统必须做出改变以使系统运行在arm v8上。从微软的尿性可以判断，wp8在2014年必然不能升级，再次推翻从来。安卓由于开放性，具体兼容问题可以由民间解决。ios也可能要划代，或者ios继续32位以使目前的iphone5能继续系统升级，或另起炉灶，开发ios64。