amd发布会（AMD第三代锐龙全球首秀，对此你们怎么看）

本文目录

• AMD第三代锐龙全球首秀，对此你们怎么看
• 锐龙的4000是否值得等待
• AMD第三代锐龙处理器怎么样
• AMD承认7nm对性能提升有限，你怎么看
• 为什么Intel经常做广告而AMD和NVIDIA几乎不做广告
• AMD平台有好看的白色主板推荐么
• amd5月10日发布会在哪看
• AMD最新的发布会推出了一个R7 5800X**，据说很适合打游戏我想装一台5800X**搭配X
• AMD，驱动录制功能和直播功能消失
• AMD公司的中文名字是什么

AMD第三代锐龙全球首秀，对此你们怎么看

在今天凌晨的CES 2019主题演讲中，AMD发布了新一代的Radeon RX Vega II，简称Radeon VII显卡，性能可战NVIDIA最新的RTX 2080显卡，售价也同为699美元。本场发布会的压轴角色是7nm锐龙三代处理器，CEO苏姿丰博士展示了首款7nm桌面处理器的阵容，是14nm IO核心及7nm CPU模块化设计，目前没有预期中16核32线程的，1个CPU核心意味着依然是8核16线程，不过7nm锐龙三代的性能有了提升，现场演示的**追上了酷睿i9-9900K，但133W的功耗比后者的180W要低很多，能效上是远胜现有处理器的。

在去年的New Horizon发布会上，AMD宣布了7nm罗马处理器，最多64核128线程，它使用了Zen 2架构，使用的是1+8模块化核心，将IO核心与CPU核心独立出来，前者是GF 14nm工艺制造，后者是台积电7nm工艺制造。

对于现在的锐龙三代，AMD也延续了这种设计，使用的是1个IO模块+1个CPU模块的方式，其中IO核心因为不需要那么多内核，所以比之前罗马处理器的IO核心小很多，而1个CPU模块意味着桌面版锐龙三代处理器依然是最多8核16线程，后续会不会有更多的核心暂时还不好说。

对桌面版处理器来说，8核16线程其实也没一点问题，核心数不变的话还可以充分利用新工艺的优势提高频率及性能，这对锐龙处理器来说更重要。

至于7nm锐龙的性能，AMD现场也演示了7nm锐龙三代与英特尔号称的最佳游戏处理器酷睿i9-9900K的对比，跑了CINEBENCH R15多核测试，两款处理器基本同一时间完成，意味着二者的多核性能基本一致。目前AMD还没有公布7nm锐龙的具体规格，但酷睿i9-9900K是基础频率3.6GHz，加速频率5.0GHz，全核频率4.7GHz，虽然不确定架构差异，但7nm锐龙的全核心加速频率至少也要跟后者的全核频率接近才行。

除了性能追平之外，7nm锐龙处理器最强的地方还是能效，现场AMD公布的是两者的功耗数据，酷睿i9-9900K是179.9W，而AMD的7nm锐龙只有133.4W，功耗差距大约47W，幅度在1/4到1/3之间，这已经是非常明显的差距了，毕竟7nm工艺在功耗方面要比14nm工艺更先进一些，AMD现在有了工艺上的优势了，在发热及功耗上表现更优。

现在的7nm锐龙处理器实际上还只是PPT展示，官方也没有公布具体的规格、型号，甚至传闻中的锐龙9品牌也没见提及。7nm锐龙桌面处理器的发布时间预计是今年年中，大概率是今年的台北电脑展上正式发布了。

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锐龙的4000是否值得等待

按照AMD这两年的CPU研发趋势来看，锐龙4000还是值得期待的，首先，锐龙4000使用的zen3架构最大的改进之一就是共享缓存设计，把两个CCX模块的缓存高度共享，从而可以大大降低两个CCX模块之间的数据交换延迟，并提高缓存利用率，想想zen2架构只是把缓存容量翻番就有很可观的性能提升，zen3如果大幅改进缓存架构的话性能提升必然会更加明显。

另外，锐龙3000系列虽说采用了7nm工艺，但是其频率提升幅度仍然不够让人满意，总体上比zen+也就提高了300-400mhz左右，这里主要是锐龙3000系列采用的还是台积电面向低电压设计的7nm工艺，本身效能较高，但是不太适合跑高频，而且因为积热的原因导致锐龙3000系列的发热量较高，没有较好的散热器压不住。

而锐龙4000系列将采用台积电的7nm euv工艺制造，这款改进的工艺可以大幅度提升CPU的频率和能效，可以参考下采用这款工艺的华为麒麟990 5G版芯片，其频率和集成度都有了很大提高，我预测锐龙4000处理器最高频率可以接近5Ghz。

AMD第三代锐龙处理器怎么样

CES 2019的主题演讲中，AMD在最后环节宣布了7nm锐龙三代处理器，但它无疑是今天媒体及玩家的焦点，不仅仅是因为AMD在7nm工艺上领先了英特尔，还因为AMD处理器终于可以跟英特尔处理器在同样的核心数下一对一竞争了。从初步的分析来看，7nm锐龙三代虽然还没有明确公布频率，但多核性能跟酷睿i9-9900K基本一致，但在能效上有明显优势，芯片功耗只有后者的60%，不过7nm工艺CPU+14nm IO核心的成本也不低，不太可能低于100美元，这也意味着7nm锐龙可能只有高端产品了。

在CES发布会现场的Anandtech网站针对7nm锐龙处理器做了一些分析，公布了不少细节信息。

7nm锐龙处理器实际上由1个7nm CPU模块和1个14nm IO模块组成，这个没什么秘密了。AMD表示它不仅是全球首个7nm游戏CPU，还是首个支持PCIe 4.0的CPU。目前这款处理器的频率、规格都没定，AMD官方实际上都没确认它是8核16线程的（虽然这点没什么疑问了），不过它使用的还是AM4封装，兼容现有的300、400系列芯片组，不过上了PCIe 4.0之后，可能还会需要新的X570芯片组，而Anandtech也提到现在很多300、400系列芯片组的第一个PCIe插槽主要完全遵循了信号完整性规范，升级固件之后就可以上PCIe 4.0显卡的。

·7nm锐龙三代处理器核心面积

他们还估算下了7nm锐龙三代处理器的核心面积，依据是AM4封装的40x40mm规格，具体这分为两部分，首先是CPU核心模块，测量的大小是10.53x7.67=80.8mm2，IO芯片面积为13.16x9.32mm=122.63mm2。

·多核性能提升15%，功耗大降

AMD在发布会现场公布了Cinebench R15的多核**成绩，在结合他们之前测过的锐龙7 2700X的多核得分1754分以及之前预估的Zen 2处理器得分，算出R15的性能提升了15.3%。虽然R15测试对AMD来说比较理想，不过目前也不知道确切的频率，所以这个情况还取决于工作负载。

至于酷睿i9-9900K，他们内部测试的R15分数是2032分，8核AMD Zen 2是2023分，酷睿i9-9900K得分是2042分，两套平台都是在同样的风冷散热下测试的，其中9900K在华硕主板上可以以标准频率运行，AMD处理器还没有公布频率，不过AMD确认除了CPU、主板之外其他部件，如内存、电源、操作系统、补丁及Vega 64显卡都是一样的。

AMD公布的两套平台测试R15的功耗是分别是180W、130W（演示中实际上是133W），Anandtech根据他们之前的评测估计待机功耗是55W左右，以此计算了两家的芯片功耗，Zen 2是75W，9900K是125W，意味着AMD的Zen 2功耗只有后者的60%，这表明AMD在与英特尔最新处理器的测试中性能基本相同，但功耗更低，只有后者的一半左右的水平。

·AMD是如何做到这一点的？

AMD之前公布过一些Zen 2架构改进的要点，改进了分支预测单元、改林了预取器、更好的微操作与缓存管理、更大的微操作缓存、增加了调度单元带宽、增加原生256bit浮点支持等等，但是AMD如何做到性能相同的情况下功耗低这么多还是个迷。

从公布的情况来看，英特尔的9900K可以运行在全核心4.7GHz频率下，AMD的处理器频率未知，也不是最终产品，但如果处理器功耗只有75W，它们还可以再增加20-30W，这样性能及频率会有更高的水平。

现在还不知道AMD使用的台积电7nm工艺在频率方面表现如何，目前在使用7nm工艺的就是3GHz以下的手机芯片，没有可比性。为了与9900K竞争，在IPC性能差不多的情况下，AMD处理器的全核频率也要达到4.7GHz才行。

对于这个问题，Anandtech总结了三个可能：

1、如果台积电的工艺频率达不到那么高，那么说明AMD Zen 2架构的IPC领先英特尔了，这是现代X86行业的巨大变化。

2、如果台积电的7nm工艺可以超过5.0GHz频率，并且功耗还有更大的提升空间，这个情况也会很有趣。

3、AMD针对Cinbench R15软件的超线程优化已经超出世界水平

·可能不止8核，预留了16核的可能了

最后一个问题是有关CPU核心数的，之前一篇苏姿丰采访的文章其实也提到这个问题了，那就是AMD的7nm锐龙可能不止8核16线程，从CPU封装来看未来还有额外一个CPU核心模块的空间，理论上做16核32线程处理器是很可能的。

不过这里还有一个问题，Anandtech表示他们跟业界专业人士沟通后得到消息是AMD将台积电、GF的芯片封装在一起，这样做的代价也不低，低于100美元的处理器不太可能使用这种方案。

这个说法其实之前也有类似的传闻，那就是锐龙三代问世之后也不会完全取代现有的14/12nm处理器，至少中低端市场上还是目前的产品为主，7nm处理器可能会主打高端市场。

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AMD承认7nm对性能提升有限，你怎么看

在本月中旬的New Horizon大会上，AMD宣布了世界首款7nm工艺的数据中心64核处理器罗马及7nm Vega 20显卡，后者包括Radeon Instinct MI60及MI50两款。在7nm节点，AMD做到了（CPU/GPU）世界首发，新一代CPU会使用Zen 2架构，此外AMD还在发布会上提到了Zen 3架构进展顺利，正在设计中，它将使用7nm+工艺，也就是7nm EUV工艺。虽然有EUV光刻工艺加成，但是7nm EUV工艺在性能上不会有多大的提升，AMD CTO Mark Pappermaster也在采访中证实7nm EUV工艺主要是改善能效，性能提升只是适度的。

EETimes上周采访了AMD公司CTO Mark Papermaster，后者谈到了7nm工艺以及未来的7nm EUV工艺的情况，Mark Papermaster表示“摩尔定律正在放缓，而且半导体工艺正在变得更加昂贵，我们没法得到过去那样的频率提升。”，他提到7nm工艺升级也会带来更多的光罩、更多的阻抗及寄生问题。

展望未来，7nm节点之后还会有7nm EUV工艺，Mark Papermaster在采访中表示7nm EUV工艺主要是能效方面的提升，设备性能提升只是适度的（modest）。

根据台积电方面的说法，其7nm工艺相比16FF+工艺带来了35%的性能提升或者60%的功耗降低，而AMD方面的说法是7nm工艺相比14nm工艺带来了25%的性能提升或者50%的功耗降低。

在AMD公布的路线图中，最近揭晓的Zen 2架构是台积电7nm工艺的，2020年问世的Zen 3架构会上7nm EUV工艺，而台积电方面早前对7nm EUV工艺的性能/功耗改善也是语焉不详，可以说的晶体管密度再提升20%，功耗降低10%，性能基本上没有提升或者提升非常少，毕竟上EUV工艺改变的只是工艺流程，最关键的原因还是摩尔定律失效了，10nm节点之后性能提升越来越困难。

AMD官方对Zen 2架构的定性是性能大幅提升，这方面通过罗马处理器的变化已经可见一斑了，而Zen 3架构的定性是继续优化每瓦性能比，这点上也符合Mark Papermaster在采访中的所说的内容，Zen 3处理器的能效会提升，不过新工艺对性能的提升有限。

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为什么Intel经常做广告而AMD和NVIDIA几乎不做广告

因为INTEL钱多啊，AMD当初已经到了卖大楼的地步，哪还有钱去打广告。NVIDA一直以来花钱给各游戏厂商做优化，游戏进入的画面都是大绿标，根本也不需要广告

AMD平台有好看的白色主板推荐么

可以看下新的华硕b550吹雪，AMD平台总算出了，看发布会那个图还是很好看，配置也很全了，14供电模组，大块儿又厚实的散热片，还有2.5G网卡，支持PCIe 4.0的M.2，还有雷电3接针，绝对没一点儿问题，完全不用担心是花瓶，毕竟rogstrix猛禽系列的，实力肯定不虚，还有最新的ai麦克风降噪，朋友的b550重炮手就有这个，游戏语音还是很清晰的。

amd5月10日发布会在哪看

AMD官网首页。
一般重大发布会，AMD官网首页都有直播链接的，可以直接在官网首页点击链接进行观看。
美国AMD半导体公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器，以及提供闪存和低功率处理器解决方案，公司成立于1969年。

AMD最新的发布会推出了一个R7 5800X**，据说很适合打游戏我想装一台5800X**搭配X

CPU：R7 5800X**
主板：ROG STRIX X570-E GAMING WIFI II
显卡：ROG-STRIX-GeForce RTX3090-O24G-GAMING
散热：ROG 龙神二代 360
内存：威刚D50 DDR4 3600MHz 16G*2
硬盘：西部数据 WD BLUE SN570 NVMe SSD 1T
机箱：ROG Strix Helios太阳神
电源：ROG玩家国度雷神1000W
ROG STRIX X570-E GAMING WIFI II主板的12+4DrMOS供电模组搭配超大散热装甲，能够轻松发挥出5800X**的全部潜能，2.5G网卡+WIFI 6E能够有效降低网络延迟，还有BIOS FlashBack一键升级，不用处理器、显卡和内存就能更新BIOS，分分钟体验5800X**！搭配华硕3090猛禽显卡，2k全高永劫无间毫无压力，甚至挑战4k也不在话下。

AMD，驱动录制功能和直播功能消失

AMD驱动录制功能和直播功能显示的话，那我可能是因为你的电脑里面的软件的问题，所以的话这个应该不是其他的问题，这个只不过是软件都能听声音。

AMD公司的中文名字是什么

在8月25日“AMD True Server”发布会上,笔者发现著名的CPU厂商－AMD终于确认了中文名字“超威半导体(中国)有限公司”,当然此次AMD相当低调.由此,AMD的“粉丝”们不用在把AMD称作“超微”.