skylake用了几代（笔记本电脑几代机怎么回事）

本文目录

• 笔记本电脑几代机怎么回事
• 英特尔酷睿处理器TM X系列如：i7 7820X，i7 7740X，i97900X处理器分别为几代
• haswell是第四代那前几代是什么
• 英特尔第六代处理器skylake可以上什么频率的内存
• 大家认为AMD真的超越intel了吗

笔记本电脑几代机怎么回事

第一代：电子管计算机（1945-1956）
在第二次世界大战中，美国政府寻求计算机以开发潜在的战略价值。这促进了计算机的研究与发展。1944年Howard H.Aikien（1900-1973）研制出全电子计算机，为美国海军绘制弹道图。这台简称Mark Ⅰ的机器有半个足球场大，内含500英里的电线，使用电磁信号来移动机械部件，速度很慢（3-5秒一次计算）并且实用性很差只用于专门领域，但是，它既可以执行基本算术运算也可以运算复杂的等式。
1946年2月14日，标志现代计算机诞生的ENIAC（Electronic Numerical Intergrator and Computer）在费城公诸于世。ENIAC代表了计算机发展史上的里程碑，它通过不同部分之间的重新接线编程，还拥有并行计算能力。ENIAC由美国政府和槟夕法尼亚大学合作开发，使用了18000个电子管，70000个电阻器，有5百万个焊接点，耗电160千瓦，其运算速度比Mark Ⅰ快1000倍，ENIAC是第一台普通用途计算机。
第一代计算机的特点是操作指令是为特定任务而编制的，每种机器有各自不同的机器语言，功能受到限制，速度也慢；另一个明显特征是使用真空电子管和磁鼓存储数据。
第二代晶体管计算机（1956-1963）
1948年，晶体管的发明大大促进了计算机的发展，晶体管代替了体积庞大电子管，电子设备的体积不断减小。1956年，晶体管在计算机中使用，晶体管和磁芯存储器导致了第二代计算机的产生。第二代计算机体积小、速度快、功耗低、性能更稳定。首先使用晶体管技术的是早期的超级计算机，主要用于原子科学的大量数据处理，这些机器价格昂贵，生产数量极少。
1960年，出现了一些成功地用于商业领域、大学和政府部门的第二代计算机。第二代计算机用晶体管代替电子管，还有现代计算机的一些部件：打印机、磁带、磁盘、内存、操作系统等。计算机中储存的程序使得计算机有很好的适应性，可以更有效地用于商业用途。在这一时期出现了更高级的COBOL和FORTRAN等语言，以单词、语句和数学公式代替了含混的二进制机器码，使计算机编程更容易。新的职业（程序员、分析员和计算机系统专家）和整个软件产业由此诞生。
第三代集成电路计算机（1964-1971）
虽然晶体管比起电子管是一个明显的进步，但晶体管还是产生 大量的热量，这会损害计算机内部的敏感部分。1958年德州仪器的工程师Jack Kilby发明了集成电路IC，将三种电子元件结合到一片小小的硅片上。科学家使更多的元件集成到单一的半导体芯片上。于是，计算机变的更小，公耗更低，速度更快。这一时期的发展还包括使用了操作系统，使得计算机在中心程序的控制协调下可以同时运行许多不同的程序。
第四代大规模集成电路计算机（1971-现在）
出现集成电路后，唯一的发展方向是扩大规模。大规模集成电路LSI，可以在一个芯片上容纳几百个元件。到了80年代，超大规模集成电路VLSI在芯片上容纳了几十万个元件，后来的ULSI将数字扩充到百万级。可以在硬币大小的芯片上容纳如此数量的元件使得计算机的体积和价格不断下降，而功能和可靠性不断增强。
70年代中期，计算机制造商开始将计算机带给普通消费者，这时的小型机带有友好届面的软件包，供非专业人员使用的程序和最受欢迎的字处理和电子表格程。这一领域的先锋有Commodore，Radio Shack和Apple Computers等。
1981年，IBM推出个人计算机PC用于家庭、办公室和学校。80年代个人计算机的竞争使得价格不断下跌，微机的拥有量不断增加，计算机继续缩小体积，从桌上到膝上到掌上。与IBM PC竞争的APPLE Macintosh系统于1984年推出，Macintosh提供了友好的图形界面，用户可以用鼠标方便地操作。
笔记本应该属于第四代计算机了。因为到了第四代计算机就不再有任何等级划分。

英特尔酷睿处理器TM X系列如：i7 7820X，i7 7740X，i97900X处理器分别为几代

Kaby
Lake-X架构
（I7
7740X
7代半）
SkyLake-X架构
（I7
7820X，I9
7900X
6代半）
Skylake
6代酷睿，Kaby
Lake
7代酷睿
代X属于特殊，至尊酷睿系列
编号7算在
7代内，同时用两代架构（修改版）

haswell是第四代那前几代是什么

intel的酷睿I系列：

第一代是LGA1156和LGA1366针脚，Westmere架构，32nm工艺。

第二代是LGA1155针脚，SNB架构，32nm工艺。

第三代是LGA1155针脚，IVB架构，22nm工艺。

第四代是LGA1150针脚，HASWELL架构，22nm工艺。

第五代是LGA1150针脚，broadwell架构，14nm工艺。

第六代是LGA1151针脚，skylake架构，14nm工艺。

扩展资料：

Haswell特性

1、新架构，同频性能比SNB、IVB更强一点点，而且集成了完整的电压调节器；

2、新的指令集，Haswell添加了新的**X指令集，改善AES-NI的性能；

3、核芯显卡增强，支持DX11.1、OpenCL1.2，优化**性能，支持HDMI、DP、DVI、VGA接口标准；

4、接口改变，使用LGA1150接口，不兼容旧平台。

“Haswell”处理器采用LGA 1150接口，不兼容旧平台（又要换主板了），支持双通道DDR3 1600内存，热设计功耗分95W/65W/45W/35W四个档次；采用22纳米工艺制作，集成了完整的电压调节器，如此一来，主板的供电设计变得更加简单。

GPU方面，全新的核芯显卡将支持DX11.1与Open CL 1.2、优化了**性能，支持HDMI、DP、DVI、VGA接口标准，可以实现三屏独立输出。

5、但是，主流平台产品的顶盖内由于沿用了IVB时开始的导热硅脂，而非SNB及之前的钎焊，导致其超频潜力非常糟糕，连之前的IVB都不如。超频后发热量也极大，在旗舰产品4770K上尤为明显。

参考资料来源：百度百科-酷睿

参考资料来源：百度百科-Haswell

英特尔第六代处理器skylake可以上什么频率的内存

1. 6代处理器仍然是支持DDR3内存的，6代处理器虽然是向下兼容支持DDR3的，但是并不是我们目前常见的标准电压DDR3而是DDR3L低电压标准。

2. 由于DDR3L在100系列主板上的普及程度并不能达到全面适用，所以按照我们消费者选购的角度来说，肯定会更偏向于选择性能更优异的DDR4，而不是更换平台仍然保守的坚持适用DDR3L。

3. 与100系列主板的形势完全一样，市面上的DDR4内存选择较少，而且价格高而且并没有立刻下降的意思，所以如果想升级平台到一个主流的水平，像大部分用户一样追求一个够用就好配置，那么像等待主流级别的CPU和主板一样，建议DDR4内存更能发挥性能，

4. 具体INTEL显卡支持内存频率架构如图：

大家认为AMD真的超越intel了吗

众知周知，在PC机处理器市场AMD是唯一一家能与INTEL相抗衡的公司，AMD市场份额也一直在被INTEL压榨，不过，AMD自从苏妈上台后，大刀阔斧地改革，近两年处理器市场表现良好，特别是针对个人PC机的市场的7nm锐龙系列处理器，可以称得上是里程碑式的产品，广受消费者欢迎。相反，INTEL公司近几年来表现平平，一直被消费者所诟病，更有甚者称它为牙膏厂商。但是，就目前市场情况看，说AMD超越INTEL，言之过早，AMD能够做到与INTEL旗鼓相当就已经是普通消费者十分喜闻乐见的事情。毕竟两家的激烈竞争，最终受益的还是消费者。

我是乐玩新科技，希望我的回答对你有所帮助！