华为芯片已传来好消息（好消息！华为公布射频芯片专利，谁也没料到，一切都来的如此之快）

5G手机来了芯片问题和系统问题限制了华为的发展,华为传来了自研芯片的好消息,都希望可以为华为供应手机芯片产品,在5G和芯片方面都传来了好消息,而华为5G手机最根本的关键还是射频芯片,华为手机芯片传来好消息：拿到供货许可好消息,美国允许高通向华为出货低端以及不含5G功能的芯片,芯片问题解决了华为传来好消息：高通出手“相助”。

本文目录

• 好消息！华为公布射频芯片专利，谁也没料到，一切都来的如此之快
• 芯片危机下，华为传来3个好消息，有准备绝非说说而已
• 鸿蒙破3000万用户后，华为再传好消息，事关自研芯片
• 5nm！华为传来好消息，国外巨头代工麒麟芯，芯片禁令成摆设
• 芯片问题解决了华为传来好消息：高通出手“相助”，5G手机来了
• 华为开始“破冰”，5G、芯片纷纷传来好消息
• 关于高端芯，华为传来好消息，院士却泼来冷水，我们只剩一条路了
• 联发科、高通有喜事传来！华为手机芯片传来好消息：拿到供货许可

好消息！华为公布射频芯片专利，谁也没料到，一切都来的如此之快

华为手机的国产化程度是非常高的，5G、操作系统、CPU、基带等等基本上都是经由华为自主研发。 但世人的眼光总是挑剔的，在5G手机市场全速发展的时期，4G能被多少人关注就不必多说了。但华为一直在努力解决5G手机的问题，并公布了射频芯片专利，让美式垄断将成泡影。这是怎样的专利技术呢？余承东的话要实现了？ 华为是通信巨头，除了掌握大量的5G专利技术之外，硬件方面华为也在持续研发基带芯片。华为已经将5G技术研发到了第三代的水准，巴龙5000基带芯片一经亮相就刷新了业内的5G速率，让华为5G手机产品一度登顶各大排行榜榜首。 可随着供应链发生的一些变化，华为5G手机显得有些寂寥了。不过在2月低华为发布的Mate40 E Pro 手机支持5G网络，再次让花粉一睹华为5G手机的风采。 可是谁也不知道这是短暂的绚烂还是长期的常态，这次能带来5G手机，下一次呢？与其将希望寄托在幻想中，不如脚踏实地，努力解决存在的问题，从根本打破，做到别人也能做到的事情。 而华为5G手机最根本的关键还是射频芯片，基带芯片华为积累了不少技术，在射频芯片方面，华为传来好消息，公布了射频芯片新专利。 从华为公开的信息可以得知，华为申请的射频芯片专利名称为“射频芯片、基带芯片及 WLAN 设备”，这项专利对应的就是射频芯片技术。而这也正是华为5G手机所缺失的关键技术芯片。 国内外有许多射频芯片厂商，在射频芯片产业链中占据重要的市场地位。但是并非所有的技术都能自如供应，或是不符合华为合作要求，或是使用了来自美国的技术。 所以抱着自主自强的信念，华为选择了自研射频芯片技术的道路，公开了射频芯片专利。华为明白自己的需求所在，肯定也会根据自己的需求去专门研发相应的射频芯片技术。 若将来有更大的成功突破，不仅能解决技术瓶颈，而且还可以打破美式垄断。既然不能用含有美技术的产品，那便自己研发。 就像当初谷歌停止GMS服务，华为迅速推出了HMS服务，然后又在操作系统层面用鸿蒙系统实现了替代。同样的道理，射频芯片也是如此。 技术是人研发出来的，华为每年都会将超过10%的营收用于研发投入，以华为营收规模来说，能有10%的营收用在研发，已经是千亿级别的水准了。有了这些资金支持，攻克射频芯片说不定是迟早的事。 华为如果将射频芯片核心技术给攻克，那么将真正掌握通信技术产品的合作，尤其是在手机层面，基本上能持续领跑行业。放眼全球，能同时做基带芯片，射频芯片的手机厂商少之又少，就算是苹果，目前也需要靠采购高通调制解调器来保障5G网络。 虽然苹果已经开展自主5G芯片的研发，但未必能取得比华为5G技术更好的表现。别忘了苹果是需要向华为缴纳5G专利费用的，每生产出货一台5G手机，都得交钱。 华为5G实力毋庸置疑，而5G手机的网络问题是需要许多核心技术支持的。既然华为已经开展射频芯片技术的研发，公布有关专利成果，那么是否意味着余承东的话要实现了呢？余承东说过，华为手机要在2023年王者归来。 余承东说过的很多话都实现过，让业内传出余承东说要在2023年让华为手机王者归来的时候，还是引起了不小的关注。这意味着华为需要在明年内解决各项问题，或许不排除5G的可能性。 该如何实现这一点我们不知道，但余承东也明确表示过，华为不论遇到多大的困难都不会放弃。余承东一向说到做到，只要坚持到底，那么实现承诺是非常有可能的。 就像当初外界质疑鸿蒙是安卓的翻版，结果鸿蒙不断被正名，用户量持续攀升，做到了世人眼中认为不可能的事情，而余承东也为此骄傲地表示“鸿蒙成了”。 所以没有什么事情是不可能的，现在不代表将来，余承东的话能否实现现在无法给出答案，但既然华为不放弃，我们也应该多给华为一些时间，静候佳音。 谁也没料到，一切都来的如此之快，华为放出了射频芯片专利，说不定在不久的未来，华为就能将5G手机的空白给彻底填上。 当然，一切都需要等待。别人花费长时间积累的技术也不是一蹴而就的，必须积跬步才能行至千里外。有了一次突破就能有第二次，第三次，直到成功，相信华为一定行。 对此，你有什么看法呢？

芯片危机下，华为传来3个好消息，有准备绝非说说而已

在美国宣布进一步制裁华为后，华为因为无法自主生产芯片，整体发展速度开始放缓，手机业务更是遭到巨大打击。芯片危机下，华为公司目标已经从寻发展转变为求生存，甚至近段时间，华为辛辛苦苦养大的荣耀品牌，也传出要被拆分出售的消息。当然，华为也不会坐以待毙。 事实上，在2019年华为遭到美国第一轮制裁时，华为高层就表示公司早有准备，而之后华为的确拿出了备胎方案，成功化解危机。如今，美国再次给华为制造麻烦，华为方面也接连传出三个好消息。可以看出，华为早有准备绝非说说而已。 第一个好消息：鸿蒙系统逐渐成型。 随着鸿蒙2.0系统发布并宣布开源，鸿蒙系统正在快速构建自己物联网生态，在智能电视、智能手表以及车载系统、手机系统方面，鸿蒙系统会陆陆续续对安卓以及其他系统进行替代，另外华为还通过品牌合作的方式，将鸿蒙系统推广到厨卫家电领域。 更大的应用范围和更远大的应用前景，鸿蒙系统将帮助华为早日摆脱谷歌安卓束缚，在全新市场打造出自己全场景智慧生活生态。 第二个好消息：华为成为中国移动蜂窝物联网基站和FDD基站最大供应设备商。 简单来说，华为接到了中国移动一笔大订单。该订单对于目前正被不少国家和地区排斥的华为而言十分重要，毕竟对于一家公司来讲，订单就意味着生存，中国移动的这份订单将可以在很大程度上改善华为的生存状态。 第三个好消息：华为在中国TMT企业研发投入榜中高榜首。 资料显示，华为2020年研发总投入高达1316.59亿，是 科技 、媒体、通信行业中研发投入最多的企业，即便公司在今年发展并不顺利，但华为在研发投入上却是从不含糊，这也将让华为获得更多的新技术加持，并在相关领域保持市场领先地位。 总体来看，虽然芯片问题依旧是困扰着华为，但华为也在慢慢解决这一问题，而且华为的实力并没有降低。对于华为的未来发展前景，你怎么看？

鸿蒙破3000万用户后，华为再传好消息，事关自研芯片

华为传来自研芯片的好消息

华为受到外界因素的影响，已经在向软件业务转型了，而鸿蒙系统就是华为转型的关键。通过鸿蒙，华为可以在硬件与软件之间形成很好的交互融合，也让华为在软件市场取得更大的突破，弥补硬件领域的缺失。

好消息是，鸿蒙系统迅速崛起，在华为不断开放公测升级的情况下，得到了华为用户的大力支持。

已经有3000万用户参与了鸿蒙系统的升级，体验到了中国首款自研手机操作系统的独特之处。但不仅如此，鸿蒙破3000万用户之后，华为传来了自研芯片的好消息。

华为旗下的芯片业务一直是由海思半导体部门负责的，这个拥有近7000人的团队给华为带来**的芯片解决方案。

外界只知道海思自研手机处理器、基带芯片、人工智能AI核心等等，却不知道华为在屏幕驱动芯片领域也有一番布局。

早在2019年时就传来华为进军屏幕面板驱动IC芯片的研发，这一研发项目终于有了进展。

据业内消息，华为海思旗下自研的OLED 屏幕驱动芯片进入到试产阶段，大概在2021年年底就能完成量产，并向供应商交付。一旦进展顺利，往后还能用在华为自主产品中。

从设计到制造，华为正在转型

屏幕驱动芯片同样是手机的核心，手机屏幕信息能够正常显示，都需要靠驱动芯片来完成。

**的驱动芯片基本上靠国外进口。尤其是韩国三星占据主要市场地位，我国的屏幕巨头京东方也无法打造出全面可控生产供应链。

面对国外近乎垄断的市场表现力，华为定下目标，专门成立了相关部门，进军屏幕驱动芯片市场。

现如今总算是有所成就，一款芯片进入到试产阶段，说明距离量产也不远了。到时候华为不仅可以生产出业务所需的OLED 屏幕驱动芯片，也能提升国内在这一领域的市场地位。

华为海思具备世界顶尖的芯片设计水准，但是制造成为了海思的痛点。芯片规则中，华为海思不能找代工厂生产芯片。既然如此，那么华为就自己造。从设计到制造，华为正在尝试转型。

除了制造屏幕驱动芯片以外，还有消息称华为要在武汉建设国内首座晶圆厂，解决光通信芯片和模块的生产。

由此可见，华为正在转型，虽然不确定能够在制造领域取得怎样的成就，但是在成熟工艺领域，打造一条去美化的生产线并不是难事。到时候满足小部分业务的需求，确保产品的正常研发，生产，也是不错的。

自力更生才是正道

华为再传好消息，事关自研芯片。芯片的种类非常多，或许短期内无法解决手机处理器的问题，但在力所能及的范围内，华为一定会全力以赴。打造出能够自主可控的芯片制造生产线。

结合美国的规则来看，只有自力更生才是正道。美国允许高通向华为出货低端以及不含5G功能的芯片，就是为了赚这部分市场利润。

为了业务的发展，华为只好和高通合作。不过在成熟工艺芯片市场，华为还是希望实现自给自足。先解决中低端芯片的制造，再凭借国产半导体供应链的崛起，完成更多领域的芯片生产。

或许等将来国产芯片突破高端制程，也能让华为手机处理器迎来转机，期待这一天能早日到来。

总结

华为正处于转型的阶段，硬件业务转向了软件产业，芯片设计也投入到了制造领域。在转型之后，华为可以挖掘更多的市场机会，探寻更多的出路。

一条路走不通就换一条路，实在不行就重新开辟新道路。比如鸿蒙系统的诞生就是华为开辟出来的新方向。关于自研芯片，华为不再打算停留在设计层面，在制造方面相信华为一定能成功。

对此，你有什么看法呢？

5nm！华为传来好消息，国外巨头代工麒麟芯，芯片禁令成摆设

自2020年9月开始，世界代工巨头台积电正式宣布，受“芯片禁令”的限制，不再帮助华为代工麒麟芯片。 在美国颁发“芯片禁令”之前，华为就开始布局，储备了大量的芯片，“芯片禁令”出台之后，华为又向台积电追加了几亿美元的麒麟9000订单。但是，华为的产品深受市场的认可，芯片消耗速度非常快，无奈发布4G手机华为Mate40E就是很好的证明。 对于华为发布Mate40E的行为，不少人士认为，华为储备的5nm芯片已经不多了，不得不使用老旧款芯片满足市场对华为手机的需求，这也导致了不少网友担心华为能不能如期发布华为P50系列手机。 所幸的是，在网友担心之际，华为传来了好消息。 3月20日，据媒体报道，华为5月份即将发布的P50系列手机将搭载麒麟9000L。据悉，麒麟9000L是由三星代工，采用5nm芯片制程工艺，CPU拥有8核（1大核+3中核+4小核），GPU集成18个核，NPU一个核。 不少网友心中有个疑惑，三星哪来的底气敢无视美国的“芯片禁令”，帮助华为制造麒麟芯片？据知情人士透露，三星现在真的可以无视“芯片禁令”，帮助华为制造芯片，因为他专门为华为建造了一条不含美国半导体技术的芯片生产线。 其实，美国利用半导体技术优势，强行修改行业规则，颁发“芯片禁令”切断华为芯片来源的时候，台积电董事长刘德音就曾发出警告：美国走了一步很糟糕的棋，其所将带来的后果是非常严重的。 在美国粗**预世界半导体行业之前，世界半导体行业的分工非常明确，下游芯片设计公司和上游芯片制造公司的合作非常顺畅，但是，由于美国为了扼杀华为，强行修改半导体规则，严重破坏了半导体行业上下游企业的分工与合作，让各大半导体企业损失惨重。 华为的芯片遭遇，让各国产生了警惕之心，纷纷开始加大在半导体行业的布局，推进打造本土半导体产业链的进程。由于各国政府出台了大量优惠政策，各大半导体企业开始走上了“去美化”道路，降低对美国的依赖。 如今，三星无视美国“芯片禁令”，帮助华为制造麒麟芯片，证实了世界前首富比尔盖茨的预言，美国不但没有巩固自己的“ 科技 霸权”，反而正在逐步失去半导体行业的话语权，可谓是“无心插柳柳成荫”！ 经济全球化是大势所趋，也是各国经济发展的主要方式，美国利用政治手段干预商业竞争，破坏经济全球化发展的大好前景，一定是与各国作对，遭到“围殴”。 同时，笔者也希望，国内企业能够坚定地走在自研的道路上，掌握尽量多的核心技术，提升市场竞争力，成为他国企业无法替代的一环，只有这样，我们才能立于世界企业之林而不倒。

芯片问题解决了华为传来好消息：高通出手“相助”，5G手机来了

芯片问题和系统问题限制了华为的发展，好在Harmony OS2的发布，让系统不再是一个大的阻碍，我们只需要满满等待整个鸿蒙生态的发展和壮大即可。而芯片问题，限制在华为无法大量备货，直接导致华为手机出货量大大下降，与之而来的就是市场份额的不断丢失。 华为Mate40系列从发布到如今一直是供不应求的状态，很多第三方卖家都是加价销售，而用户却很难买到这款产品。6月初发布逇Harmony OS更是刺激了用户对于华为手机的期待，需求再一步加大。 一边是有限的麒麟9000 5G芯片，一边是要继续发布的新品，一边还要保证市场出货量，华为不得不做出一些妥协。与Harmony OS一起到来的还有 Mate 40 Pro、Mate X2、Mate 40E、nova 8 Pro 四款手机，这四款产品是4G的新款，和5G版本相比除了没有5G功能之外，在芯片、外形等其他方面均保持一致，而价格方面则有200~400元左右的降价。最关键的是，除了nova 8 Pro 4G版之外，其他产品均可以尝鲜Harmony OS。 2021年推出4G手机，这自然会引来不少争议，但即使这样，这些4G新机还是买断了货。不得不承认的是，这是华为无奈的做法，也是不得不的“妥协”。 如何解决芯片问题？现在无非有两个选择：一是依靠自研摆脱限制，但这不仅仅是钱的问题，更需要时间；二是购买，相较于前者，后者明显更切实际一些，希望也更大一些。华为着急这件事，另一边，高通也很着急，毕竟面对着一个大金主，不管之前是竞争还是怎样，现在可是到口的肥肉。 所以高通曾表示乐意提供芯片，高通喜欢出手“相助”自然是为了自身利益考量，我们也看到，华为在Harmony OS发布会上推出的MatePad Pro搭载高通870芯片，虽然不支持5G，但也渐渐透露出芯片问题有望解决的征兆。余承东也称3nm制程的麒麟9100芯片正在研发，芯片肯定还是要自研，但现阶段，购买也是无奈之举。 但这时，华为再次传来一个好消息！ 有大V爆料称，华为将会有一批低价机发布，最最重要的是，其中有一个机型是采用了高通最新的骁龙480 5G平台打造的，也就是说这或许是华为一个新希望的开始，虽然高通480是一个中低端芯片，但有了这个好的开始，会有更多5G手机发布。 有人觉得高通480性能不强，我觉得可能是刚刚接触，所以从中低端开始入手。就和当年魅族一样，和高通重新合作之后第一款手机也不是当时的旗舰芯片，而是选择了一颗中端芯片。 如果情况属实，那么未来华为或许会推出搭载高通888以及以后芯片的旗舰手机，同时麒麟芯片也会继续研发，相信总有一天，麒麟会归来的！

华为开始“破冰”，5G、芯片纷纷传来好消息

众所周知，自2019年开始由于受到实体清单的影响，华为在操作系统、芯片、5G等方面就受到了不少的限制，使得华为在手机业务和5G业务方面是到了极大的限制，市场份额急剧下降。为了改变这种被动的局面，华为也是做出了不少的努力，比如鸿蒙系统提前转正、自研HMS服务等。 经过多年的努力，如今的华为已经开始“破冰”，在5G和芯片方面都传来了好消息。 华为在5G设备方面被美国限制，主要是因为这些设备中还有美技术和元器件等。经过近几年华为的努力，如今的5G设备中已经实现了“去美化”，研发出了不包含美技术和元器件的5G设备并且开始向全球市场发货。 根据前段时间华为高级副总裁蒋亚飞在演讲中提到的数据，华为的5G基站出货量已经超过了120万个，与全球5G基站220万个的数量相比华为的5G基站占比高达54.5%之多。这也意味着在5G设备方面，华为已经从根上进行突破冲出了枷锁，重新巩固了自己在5G领域的领导地位。 在芯片规则的限制下，华为芯片的代工企业台积电不能自由出货，使得华为手机缺少芯片等重要的元器件，从而导致了华为手机的销量下滑、市场份额急剧减小。 进入2022年之后，这种情况得到了一定程度的改善。正如余承东所说，华为的手机供应链已经得到了极大改善，以后想要买华为手机基本上都能够买到了。能够实现这样的效果，一方面是华为在自研芯片方面加大投入后取得了不小的成绩，另一方面在经过努力之后高通可以向华为出货4G芯片，在此基础上外加上华为的5G通讯壳+eSIM服务的形式使得搭载了4G芯片的华为手机依旧可以完美支持5G网络。虽然采用这种模式不太方便，但是至少在目前来说，这也是一种非常不错的变通方法。 长期以来，在全球的主流芯片市场中ARM和X86芯片框架垄断的市场多年。如今一种免费开源的RISC-V芯片框架正在逐渐成为新的主流，国内外的许多芯片企业都已经加入了这种芯片研发的行列，而华为在这一方面也取得了一些成绩。 有数据显示，华为自研的屏幕驱动芯片、 汽车 芯片以及电视芯片等已经在国内的部分厂商中开始测试与生产，并且逐步开始商用。同时在5G射频芯片方面，华为也在持续研发，将推出自主研发的新技术芯片，以此来解决华为芯片被卡脖子的问题 。 总体而言，华为自2019年被列入实体清单之后，无论是在硬件方面还是软件方面都受到了极大的限制。但是经过***与全体华为科研人员的共同努力，这些束缚和限制都将慢慢被解除。 凤凰涅槃，浴火重生。等到华为再次以崭新姿态进入全球视野的时候，或许会彻底改变整个行业的布局。

关于高端芯，华为传来好消息，院士却泼来冷水，我们只剩一条路了

众所周知，我国是一个芯片消费大国，不管是成熟工艺还是先进工艺上，行业中都存在很大的缺口。由于早期的落后， 虽然近些年芯片行业发展的速度惊人，但还是有着不小的差距，而造成这一现状的一个重要原因，就是光刻机的缺乏。

作为芯片制造环节中必不可少的高端设备，没有它就相当于“纸上谈兵”，我的国半导体界的巨头们自然也深知这个道理。 所以早在2018年的时候，中芯国际就曾向荷兰ASML订购过一台最先进的EUV光刻机。

但由于米国的限制，该高端设备迟迟未能交付，这也让我国的芯片产业深陷泥潭无法自拔。我们最为熟悉的华为，就因为“高端芯”上的匮乏，导致手机业务每况愈下，丧失了此前的领先地位； 而中芯国际在14nm制程良率上追平台积电之后，未能如期传出7nm的相关进展，很大一部分原因，也是EUV光刻机未能到位。

诚然，ASML表面也一直在示好中国市场，做出一副“无奈”的模样，但对它来说，主要也是觊觎市场的庞大，一旦有其它选择，它也绝不可能冒风险提供EUV光刻机。 这不，最近ASML就传出新消息，要在韩国建造光刻机设备再制造工厂和设备操作工程师培训中心，俨然已经将韩国市场当成了“备选项”。

与此同时，台积电、三星等芯片巨头也给出表态，将会在米国建设先进工艺生产线，以应对全球“芯荒”局面。面对产业链上其它巨头们的选择，我国的“高端芯”该何去何从呢？

都说“枪打出头鸟”，华为的强大就注定了它将会面临如今这般艰难的局面，但即便如此，它依旧没有放弃在“高端芯”上的突破。

此前华为高管就曾表态，只要华为能够养得起，那么海思就会一直存在。 言外之意就是，即使在不断布局基础芯片产业链的同时，华为也没有因为无法生产而停止高端芯的研发。

近日消息称， 华为的3nm芯片已经在路上，并且已经为其申请了名为“麒麟”芯片的商标 。此外另一则好消息也传来， 据快 科技 报道，华为已经给鸿蒙开发者提供了一款名为Hi3861的开发板，也就是说这是一款基于RISC-V架构设计的芯片。

值得一提的是，这款芯片并不是应用在移动终端上的，而是为了帮助开发者更好的构建鸿蒙生态，这也是为了应对ARM正在面临被英伟达收购一事，倘若尘埃落定之后，ARM的的开放授权服务会不会受到破坏尚未可知，此款芯片也能以备“不时之需”。

种种消息看来，哪怕海思没有了盈利能力，华为也会一直坚持自研道路，至少在芯片设计上不落后于全球先进水平。

看上去华为的态度很决绝，我们也都希望其能够破局，但现实却残酷的，这让华为看上去有那么些许“悲壮”。

近日，中国工程院院士吴汉明在第五届大数据科学与工程国际会议上，谈到EUV光刻机时是这样说的， 这种涵盖10万个零件、超过1亿美元造价的高端设备，光是供应商就有5000多家，它是全球的结晶，如果让一个国家和地区来做是不现实的。

院士的看法非常客观且合理，但这也如同一盆冷水浇在华为头上，因为这意味着即使华为在设计上能够有所成，但因为目前制造光刻机的部分技术来自米国，那么终究还是没法造出来。

当然国内各界也在想方设法攻克光刻机难题，包括发展量子芯片、碳基芯片等试图绕开EUV光刻机，但终究难度颇大，还需要很多的时间。

从目前各方的局势来看，我们只剩下一条路了，那就是避免急于求成，立足于当下基础工艺的发展。

早前中科院也表示过目前国内的主要需求还是在55nm芯片上，在此工艺上实现产业链的独立自主，比发展高端芯更具价值。

中芯国际也因为光刻机的问题，放缓了7nm工艺的进程，选择斥资700亿重点放在28nnm工艺的发展上。 目前华为业务的重心转移也说明了这一点，从手机业务转向软件和云服务，恰恰说明了“高端芯”问题并非短期内能解决的。

笔者不由想起小时候老妈常说的一句话，那就是“饭要一口一口吃”，的确，凡事都是急不来的，我们始终相信，“国产芯”自主化的那一天终会到来，您说呢？

联发科、高通有喜事传来！华为手机芯片传来好消息：拿到供货许可

【11月5日讯】自从在5月15日、8月16日，美国先后对华为颁发了“芯片禁令”以后，不仅仅让华为海思芯片遭到了断供，台积电无法再为华为提供芯片代工服务，同时还切断了华为采购第三方芯片产品的渠道，幸好华为在芯片规则实施之前，提前向台积电追加了一笔50亿元的芯片订单，同时也开始大量采购芯片产品，尤其是联发科新开发的5G智能芯片天玑，以提高华为手机芯片库存，而联发科也在芯片销量、营收、利润等方面创下了史上最好的成绩，这一切都是因为华为大量采购联发科天玑芯片，给联发科营收做出了巨大的贡献； 根据联发科所公布的财报数据显示，在2020年第三季度，实现了972.75 亿新台币营收（约人民币 227.82 亿元），同比增长 44.7%，利润更是高达133.67 亿新台币（约合人民币 31.3 亿元），同比增长 93.7%，同时联发科芯片市场份额也开始暴涨，创下了联发科最近几年以来最好的单季记录，联发科官方也对外表示，因为联发科手机芯片的市场占有率以及5G 产品的出货量剧增，所以营收、利润都得到了大幅度提高； 在遭受到“芯片禁令”后，联发科更是第一个对外官宣，向美国提交了供货申请的芯片厂商，或许也是因为联发科所取得成绩太过于风光，也直接刺激到了竞争对手—高通； 高通为了确保自己芯片霸主地位，也曾表示：“在失去了华为的芯片订单以后，高通每年至少损失高达80亿美元，同时还会让高通的竞争对手逆袭崛起，联发科的崛起就是最好的例子。” 终于在10月底，高通方面正式传来了好消息，根据******报道，美国方面正在允许越来越多的芯片厂商向华为供货，但前提就是所供应的芯片产品并不能够应用到华为5G通讯业务之中，这意味着只要芯片厂商可以证明自家芯片产品，无法被应用到华为5G通讯业务之中，那么就可以拿到相关的供货许可证，根据业内人士透露，联发科、高通在拿到供货许可证后，都会第一时间给华为供应芯片产品，都希望可以为华为供应手机芯片产品，以奠定自己在手机芯片市场中的地位。