为什么amd7nm打不过14nm（芯片越大成本越高，但可否用4个14nm来代替7nm的芯片呢）
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芯片越大成本越高，但可否用4个14nm来代替7nm的芯片呢
如果按照这个思路，那芯片一直用14nm是不是就可以了呢？反正性能不够，面积来凑，通过不断的堆叠就能满足性能需求！
其实业内有一家企业一直在用14nm芯片，那就是万年不变的牙膏厂英特尔。他们在2014年就发布了第一代14nm处理器，到2019年才推出10nm，但目前11代的i5、i7、i9都是14nm，可以说14nm用了8年，并且继续使用的可能性还很大！
但很可惜，英特尔这种做法并没有节省成本，反而让AMD后来居上，打了一个措手不及。现在的AMD已经对英特尔形成很大威胁，再这样下去，英特尔地位不保（看看苹果集成的M1，更是恐怖）。
制程工艺的提升远比堆料来得快来得直接！
芯片性能的提升最大的依赖就两个点：工艺和架构！就像题主所说，用4个14nm的代替7nm不就好了，理论上确实可行，把芯片面积加大，晶体管数量不就上来了吗。
可现在已经是5nm了，接下来是3nm、1nm，试问到时候怎么堆？那时候不得用几十上百倍的芯片来抵消掉1nm制程工艺，这玩意治标不治本。并且14nm制程工艺是有性能天花板的，到时候1+1不见得就取得2的效果。
打个比方，一般的汽车是四缸，假设4缸的最高时速是200km/h，那堆了12缸并不能达到600km/h的速度，这种换算是不对等的。所以4个14nm的芯片，不一定就比一个7nm芯片的性能强。
面积和散热才是考虑的重点
为什么半导体行业对制程工艺非常看重，除了性能的提升，缩小芯片面积，降低功耗也是重中之重。像服务器、PC上的芯片都还好，14nm、28nm都无关紧要，毕竟主板够大，风扇够大，电源够大，不用担心芯片面积，也不用担心功耗和发热。
但手机和平板这种便携设备对芯片尺寸、功耗和发热非常在乎。芯片大了，那意味着主板负载大，同时比较耗电，锂电池的续航就会大打折扣，散热更是累赘。看看苹果，从英特尔换到M1芯片后，续航明显增加，且电脑运行时，几乎感受不到风扇，air更是把风扇都去掉了，这种体验是“四个14nm”体会不到的。
所以科技的进步还是要攻克核心难题，14nm堆料就跟当年联发科的10核处理器一样，都是纸老虎，看起强悍，实则拉胯。所以芯片行业一定是以制程工艺、架构为主，这才是解决问题的核心。
当然，在一些不在乎功耗和散热的设备上，14nm这种略显老旧的技术反而更有优势，毕竟这种设备追求稳定，且对算力叠加有要求，这种更多是在一些大型设备上，就民用便携产品来说，14nm已经略显淘汰了。
为什么手机CPU制程发展如此之快（才几年就要发展到7nm了）
这两年，大家可能看到手机芯片的制程发展速度之快，已经明显超越了电脑CPU，比如之前骁龙855和麒麟980率先使用了业界最先进的7nm工艺，而当时主流电脑CPU还只是维持在14nm上，独显GPU也不过是在16nm节点；而今年麒麟1000系列更是要用到5nm工艺，而AMD的CPU不过才到7nm节点，为什么代表半导体发展速度的电脑芯片已经被手机芯片超越了呢？
手机芯片在制程上发展快，一方面是因为手机这类产品更需要半导体制程升级带来的红利，毕竟在同样的芯片规模下，工艺越先进，芯片体积越小，能耗越低，这样自然有利于提升手机的续航和效能，而反观电脑CPU，因为电脑本身对功耗和续航需求不那么迫切，所以制程工艺上落后一些问题不大。
此外，随着半导体工艺进步到10nm以后，技术已经进入相对的瓶颈期，芯片代工费用也是越来越贵，台积电仅仅是7nm的流片费用就高达上亿美元，而一块晶圆的尺寸是固定的，电脑CPU芯片面积较大，单颗芯片成本提升明显，而手机芯片的面积很小，分摊起来就相对轻松一些，加上手机每年的销量远远超过电脑类产品，所以手机芯片厂商自然更有底气使用最先进的工艺。
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